DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列，产品采用高散热性能的DBC作为基板，大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性，产品集成低损耗的IGBT与驱动IC，在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。能很好的应用于中大功率的工业市场，如伺服电机，工业变频器等(此产品目前处于工程验证阶段)。